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偶联剂
化学成分
苯基三乙氧基硅烷
技术数据
分 子 式:CH2=CHSi(OCH2CH3)3
CAS 号:78-08-0
外 观:无色透明的液体
稀 释:溶于有机溶剂,不溶于PH=7的水,可溶于PH3-3.5的酸性水中
应用领域
填料处理
作为偶联剂,用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基有反应的树脂之间的亲合力,增强聚脂树脂。
工程塑料
硅烷偶联剂A-151适用于多种复杂形状,多种密度的聚乙烯和共聚物,适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等,具有较高的使用温度,优良的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。
树脂重整
A-151兼有偶联剂和交联剂的作用,适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等,还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。
密封剂
硅烷偶联剂A-151用于制备电子元器件塑封材料的密封剂。在聚丁二烯塑封材料中,采用本品处理填充剂石英粉,以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合,增强塑料致密性,从而提高塑封材料的防潮能力。
防潮处理
硅烷偶联剂A-151用作电子元件的表面防潮处理,可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理,提高产品的防潮性能和表面光洁度,提高产品合格率。
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